ثينك سيستم SR670 V2 خادم الرف

وصف قصير:

من Exascale إلى Everyscale ™

بدءًا من عمليات نشر المؤسسات أحادية العقدة إلى أكبر أجهزة الكمبيوتر العملاقة في العالم، يمكن لـ SR670 V2 التوسع لتلبية أي طلب على الأداء.


تفاصيل المنتج

علامات المنتج

سمات

منصة غنية بوحدة معالجة الرسومات
مع زيادة أعباء العمل التي تستفيد من قدرات المسرعات، يزداد الطلب على وحدات معالجة الرسومات. يوفر نظام Think System SR670 V2 الأداء الأمثل عبر قطاعات الصناعة بما في ذلك البيع بالتجزئة والتصنيع والخدمات المالية والرعاية الصحية مما يسمح باستخلاص أكبر للرؤى لدفع الابتكار باستخدام التعلم الآلي والتعلم العميق.

منصة حسابية سريعة
نفيديا®توفر وحدة معالجة الرسومات A100 Tensor Core تسارعًا غير مسبوق - على كل نطاق - لتشغيل مراكز البيانات المرنة الأعلى أداءً في العالم للذكاء الاصطناعي وتحليلات البيانات وتطبيقات الحوسبة عالية الأداء (HPC). يمكن توسيع نطاق A100 بكفاءة أو تقسيمه إلى سبع مثيلات معزولة لوحدة معالجة الرسومات، مع وحدة معالجة الرسومات متعددة المثيلات (MIG) التي توفر منصة موحدة تمكن مراكز البيانات المرنة من التكيف ديناميكيًا مع متطلبات أحمال العمل المتغيرة.

تم تصميم Think System SR670 V2 لدعم مجموعة مراكز البيانات NVIDIA Ampere الواسعة بما في ذلك NVIDIA HGX A100 4-GPU مع NVLink، وما يصل إلى 8 NVIDIA A100 Tensor Core GPU مع NVLink Bridge، وNVIDIA A40 Tensor Core GPU مع NVLink Bridge. هل أنت مهتم بوحدات معالجة الرسومات NVIDIA الأخرى؟ اطلع على مجموعتنا الكاملة في ملخص وحدة معالجة الرسوميات Think System وThinkAgile.

تقنية لينوفو نبتون™
تتميز بعض الطرز بوحدة التبريد الهجينة Lenovo Neptune™ التي تعمل على تبديد الحرارة بسرعة في مبادل حراري من سائل إلى هواء مغلق، مما يوفر فوائد التبريد السائل دون إضافة سباكة.

المواصفات التقنية

عامل الشكل/الارتفاع حامل 3U مع ثلاث وحدات
المعالجات معالجان Intel® Xeon® من الجيل الثالث قابلان للتطوير لكل عقدة
ذاكرة ما يصل إلى 4 تيرابايت باستخدام 32x 128 جيجابايت 3DS RDIMMs لكل عقدة
سلسلة الذاكرة الثابتة Intel® Optane™ 200
الوحدة الأساسية ما يصل إلى 4x وحدات معالجة رسومات FHFL مزدوجة العرض وكاملة الارتفاع وكاملة الطول لكل PCIe Gen4 x16
ما يصل إلى 8x 2.5 بوصة Hot Swap SAS/SATA/NVMe، أو 4x 3.5 بوصة Hot Swap SATA (تكوينات محددة)
وحدة كثيفة ما يصل إلى 8x وحدات معالجة رسومات مزدوجة العرض وكاملة الارتفاع وكاملة الطول لكل PCIe Gen4 x16 على محول PCIe
ما يصل إلى 6 محركات أقراص EDSFF E.1S NVMe SSD
وحدة HGX NVIDIA HGX A100 4-GPU مع 4x NVLink متصلة بوحدات معالجة الرسومات SXM4
ما يصل إلى 8 محركات أقراص NVMe SSD قابلة للتبديل السريع مقاس 2.5 بوصة
دعم الغارة معيار SW RAID؛ Intel® Virtual RAID على وحدة المعالجة المركزية (VROC) أو HBA أو HW RAID مع خيارات ذاكرة التخزين المؤقت للفلاش
توسيع الإدخال/الإخراج ما يصل إلى 4 محولات PCIe Gen4 x16 (2 أمامية أو 2-4 خلفية) و1 محول PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 mezz (خلفي) حسب التكوين
الطاقة والتبريد أربع وحدات إمداد بالطاقة قابلة للتبديل السريع N+N (حتى 2400 وات بلاتينية)
دعم ASHRAE A2 الكامل مع المراوح الداخلية والتبريد الهجين السائل إلى الهواء من Lenovo Neptune ™ على HGX A100
إدارة وحدة تحكم Lenovo XClarity (XCC) وتنسيق الحوسبة الذكية من Lenovo (LiCO)
دعم نظام التشغيل ريد هات إنتربرايز لينكس، وSUSE Linux Enterprise Server، وMicrosoft Windows Server، وVMware ESXi
تم اختباره على Canonical Ubuntu

عرض المنتج

20220509152824
0220614170212
20220614165954
20220614170359
20220614170506
20220614170029
20220614170100
20220614170128

  • سابق:
  • التالي: