يمكنك استخدام R4900 G3 لدعم الخدمات التالية
- المحاكاة الافتراضية - دعم أنواع متعددة من أعباء العمل على خادم واحد لتوفير المساحة
- البيانات الضخمة - إدارة النمو الهائل للبيانات المنظمة وغير المنظمة وشبه المنظمة.
- التطبيقات التي تركز على التخزين - إزالة اختناق الإدخال/الإخراج وتحسين الأداء
- مستودع/تحليل البيانات - الاستعلام عن البيانات عند الطلب للمساعدة في اتخاذ قرار الخدمة
- إدارة علاقات العملاء (CRM) - تساعدك على الحصول على رؤى شاملة حول بيانات الأعمال لتحسينها
رضا العملاء وولاءهم
- تخطيط موارد المؤسسات (ERP) — ثق في R4900 G3 لمساعدتك في إدارة الخدمات في الوقت الفعلي
- البنية الأساسية لسطح المكتب الافتراضي (VDI) - تنشر خدمة سطح المكتب البعيد لتوفير سرعة المكتب وتمكينه
العمل عن بعد مع أي جهاز في أي مكان وفي أي وقت
- حوسبة عالية الأداء وتعلم عميق - توفير 3 وحدات معالجة رسومات عريضة ذات فتحة مزدوجة في مساحة 2U، تلبي متطلبات
متطلبات التعلم الآلي وتطبيقات الذكاء الاصطناعي
المواصفات الفنية
| الحوسبة | 2 × معالجات Intel Xeon القابلة للتطوير من الجيل الثاني (CLX&CLX-R) (ما يصل إلى 28 مركزًا واستهلاك طاقة يصل إلى 205 واط كحد أقصى) |
| ذاكرة | 3.0 تيرابايت (الحد الأقصى) 24 × DDR4 DIMMs (معدل نقل بيانات يصل إلى 2933 ميجا بايت/ثانية ودعم كل من RDIMM وLRDIMM) (ما يصل إلى 12 وحدة ذاكرة ثابتة Intel ® Optane™ DC. (DCPMM) |
| وحدة تحكم التخزين | وحدة تحكم RAID مدمجة (SATA RAID 0 و1 و5 و10) وبطاقات PCIe HBA القياسية ووحدات التحكم في التخزين (اختيارية) |
| FBWC | 8 جيجابايت DDR4-2133 ميجا هرتز |
| تخزين | أمامي 12LFF + خلفي 4LFF و4SFF أو أمامي 25SFF + خلفي 2SFF يدعم SAS/SATA HDD/SSD، يدعم ما يصل إلى 24 محرك أقراص NVMe محركات أقراص SATA M.2 SSD بسعة 480 جيجابايت (اختيارية) بطاقات SD |
| شبكة | 1 × منفذ شبكة إدارة 1 جيجابت في الثانية على متن الطائرة 1 × مل محول OM Ethernet الذي يوفر 4 × 1GE منافذ نحاسية أو 2 × 10GE منافذ نحاسية/ألياف 1 × محولات PCIe Ethernet (اختيارية) |
| فتحات PCIe | 10 × فتحات PCIe 3.0 (ثماني فتحات قياسية، واحدة لوحدة تحكم تخزين الميزانين، وواحدة لمحول إيثرنت) |
| الموانئ | موصل VGA الأمامي (اختياري) موصل VGA الخلفي والمنفذ التسلسلي 5 × موصلات USB 3.0 (واحد في الأمام، واثنان في الخلف، واثنان في الخادم) 1 × موصل USB 2.0 (اختياري) 2 × فتحات MicroSD (اختياري) |
| GPU | 3 × وحدات GPU عريضة بفتحة مزدوجة أو 4 × وحدات GPU عريضة بفتحة واحدة |
| محرك الأقراص الضوئية | محرك الأقراص الضوئية الخارجي تدعم طرازات محرك الأقراص 8SFF فقط محركات الأقراص الضوئية المدمجة |
| إدارة | HDM (مع منفذ إدارة مخصص) وH3C FIST |
| حماية | دعم كشف التسلل الهيكل، TPM2.0 |
| إمدادات الطاقة والتهوية | مصادر طاقة Platinum 550W/800W/850W/1300W/1600W، أو 800W –48V DC (تكرار 1+1) مراوح قابلة للتبديل السريع (تدعم التكرار) |
| المعايير | CE، UL، لجنة الاتصالات الفدرالية، VCCI، EAC، الخ. |
| درجة حرارة التشغيل | من 5 درجات مئوية إلى 50 درجة مئوية (41 درجة فهرنهايت إلى 122 درجة فهرنهايت) تختلف درجة حرارة التشغيل القصوى حسب تكوين الخادم. |
| الأبعاد (الارتفاع × العرض × العمق) | بدون إطار أمان: 87.5 × 445.4 × 748 ملم (3.44 × 17.54 × 29.45 بوصة) مع إطار أمان: 87.5 × 445.4 × 769 ملم (3.44 × 17.54 × 30.28 بوصة) |
عرض المنتج
