| سمات | المواصفات الفنية |
| المعالج | معالج واحد من سلسلة AMD EPYC 9004 من الجيل الرابع مع ما يصل إلى 128 مركزًا لكل معالج |
| ذاكرة | • 12 فتحة DDR5 DIMM، تدعم RDIMM بسعة 3 تيرابايت كحد أقصى، وسرعات تصل إلى 4800 MT/s |
| • يدعم وحدات ECC DDR5 DIMM المسجلة فقط |
| وحدات تحكم التخزين | • وحدات التحكم الداخلية: PERC H965i، PERC H755، PERC H755N، PERC H355، HBA355i |
| • التمهيد الداخلي: النظام الفرعي للتخزين المُحسّن للتمهيد (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs أو USB |
| • HBA خارجي (غير RAID): HBA355e |
| • برنامج RAID: S160 |
| محرك الخلجان | الخلجان الأمامية: |
| • ما يصل إلى 8 × 3.5 بوصة SAS/SATA (HDD/SSD) بحد أقصى 160 تيرابايت |
| • ما يصل إلى 12 × 3.5 بوصة SAS/SATA (HDD/SSD) بحد أقصى 240 تيرابايت |
| • ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) بحد أقصى 122.88 تيرابايت |
| • ما يصل إلى 16 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) بحد أقصى 245.76 تيرابايت |
| • ما يصل إلى 24 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) بحد أقصى 368.64 تيرابايت |
| الخلجان الخلفية: |
| • ما يصل إلى 2 × 2.5 بوصة SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) بحد أقصى 30.72 تيرابايت |
| • ما يصل إلى 4 أقراص SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) مقاس 2.5 بوصة بحد أقصى 61.44 تيرابايت |
| إمدادات الطاقة | • 2400 وات بلاتينيوم 100—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| • 1800 واط تيتانيوم 200—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| • 1400 وات بلاتينيوم 100—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| • 1100 واط تيتانيوم، 100—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| • 1100 واط LVDC -48 — -60 فولت تيار مستمر، تبديل سريع زائد عن الحاجة |
| • 800 واط بلاتيني، 100—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| • 700 واط تيتانيوم 200—240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابلة للتبديل السريع |
| خيارات التبريد | • تبريد الهواء |
| • التبريد السائل المباشر الاختياري (DLC)* |
| ملحوظة: DLC هو حل حامل ويتطلب تشغيل مجمعات الحامل ووحدة توزيع التبريد (CDU). |
| المشجعين | • مراوح فضية عالية الأداء (HPR) / مراوح ذهبية عالية الأداء (VHP). |
| • ما يصل إلى 6 مراوح ساخنة |
| أبعاد | • الارتفاع – 86.8 ملم (3.41 بوصة) |
| • العرض – 482 ملم (18.97 بوصة) |
| • العمق – 772.13 ملم (30.39 بوصة) مع الإطار |
| 758.29 ملم (29.85 بوصة) بدون إطار |
| عامل الشكل | خادم الرف 2U |
| الإدارة المدمجة | • iDRAC9 |
| • iDRAC المباشر |
| • iDRAC RESTful API مع Redfish |
| • وحدة خدمة iDRAC |
| • الوحدة اللاسلكية Quick Sync 2 |
| مدي | إطار LCD اختياري أو إطار أمان |
| برنامج الإدارة المفتوحة | • CloudIQ للمكون الإضافي PowerEdge |
| • OpenManage المؤسسة |
| • التكامل بين OpenManage Enterprise وVMware vCenter |
| • التكامل OpenManage لمركز نظام مايكروسوفت |
| • تكامل OpenManage مع مركز إدارة Windows |
| • البرنامج المساعد OpenManage Power Manager |
| • البرنامج المساعد لخدمة OpenManage |
| • البرنامج المساعد OpenManage مدير التحديث |
| التنقل | OpenManage موبايل |
| عمليات التكامل المفتوحة | • بي إم سي تروسايت |
| • مركز نظام مايكروسوفت |
| • التكامل مع OpenManage ServiceNow |
| • وحدات Red Hat Ansible |
| • موفرو Terraform |
| • VMware vCenter وvRealize Operations Manager |
| حماية | • تشفير الذاكرة الآمنة من AMD (SME) |
| • تقنية AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) |
| • البرامج الثابتة الموقعة بشكل مشفر |
| • تشفير البيانات غير النشطة (SEDs مع إدارة مفاتيح محلية أو خارجية) |
| • التمهيد الآمن |
| • المسح الآمن |
| • التحقق من المكونات الآمنة (فحص سلامة الأجهزة) |
| • جذر السيليكون للثقة |
| • تأمين النظام (يتطلب iDRAC9 Enterprise أو Datacenter) |
| • TPM 2.0 FIPS، معتمد من CC-TCG، TPM 2.0 China NationZ |
| بطاقة واجهة الشبكة (NIC) المضمنة | بطاقة 2 × 1 جيجابت LOM (اختيارية) |
| خيارات الشبكة | 1 × بطاقة OCP 3.0 (اختياري) |
| ملاحظة: يسمح النظام بتثبيت بطاقة LOM أو بطاقة OCP أو كليهما في النظام. |
| خيارات GPU | ما يصل إلى 3 × 300 واط عمق أو 6 × 75 واط عرض |
| الموانئ | المنافذ الأمامية |
| • 1 × منفذ iDRAC Direct (Micro-AB USB). |
| • 1 × USB 2.0 |
| • 1 × في جي ايه |
| المنافذ الخلفية |
| • 1 × iDRAC مخصص |
| • 1 × USB 2.0 |
| • 1 × USB 3.0 |
| • 1 × في جي ايه |
| • 1 × مسلسل (اختياري) |
| • 1 × VGA (اختياري لتكوين التبريد السائل المباشر*) |
| المنافذ الداخلية |
| • 1 × USB 3.0 (اختياري) |
| بكيي | ما يصل إلى ثماني فتحات PCIe: |
| • الفتحة 1: 1 × 8 Gen5 كاملة الارتفاع، ونصف الطول |
| • الفتحة 2: 1 x8/1 x16 Gen5 كامل الارتفاع، نصف الطول أو 1 x16 Gen5 كامل الارتفاع، كامل الطول |
| • الفتحة 3: 1 x16 Gen5 أو 1 x8/1 x16 Gen4 منخفضة الحجم، نصف الطول |
| • الفتحة 4: 1 × 8 Gen4 كاملة الارتفاع ونصف الطول |
| • الفتحة 5: 1 x8/1 x16 Gen4 كامل الارتفاع، نصف الطول أو 1 x16 Gen4 كامل الارتفاع، كامل الطول |
| • الفتحة 6: 1 x8/1 x16 Gen4 منخفضة المظهر، نصف الطول |
| • الفتحة 7: 1 x8/1 x16 Gen5 أو 1 x16 Gen4 كامل الارتفاع، نصف الطول أو 1 x16 Gen5 كامل الارتفاع، كامل الطول |
| • الفتحة 8: 1x8/1x16 Gen5 كاملة الارتفاع، نصف الطول |
| نظام التشغيل والمشرفين | • خادم أوبونتو الكنسي LTS |
| • Microsoft Windows Server مع Hyper-V |
| • ريد هات إنتربرايز لينكس |
| • SUSE Linux Enterprise Server |
| • برنامج VMware ESXi |
